【兵庫/たつの市】研究開発職(半導体向け樹脂)/第二新卒歓迎/フレックス制度
- 化学材料封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 兵庫県
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円その他
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2025年03月24日
求人AIによる要約
半導体向けの樹脂開発でキャリアを築く絶好のチャンス!NAGASEグループの一員として、エポキシ樹脂の開発に携わり、世界の大手半導体メーカーに向けた製品提案をお任せします。専門的なスキルを深めるだけでなく、試作担当との連携を通じて実践的な経験を積むことが可能です。国内外の顧客と直接関わる出張もあり、国際的な視野を広げる要素も豊富です。第二新卒の方も歓迎なので、意欲を持った方の応募をお待ちしています。
【おすすめポイント】
・エポキシ樹脂を活用した半導体向け製品の開発に携われる
・国内外の顧客との直接のやり取りを通じた経験が得られる
・第二新卒歓迎でキャリアスタートを応援する環境
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OUTLINE
化学材料
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
■NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である当社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発をご担当いただきます。世界の半導体メーカー向けの開発、提案をご経験いただけます。【具体的な業務】エポキシ樹脂をベースとした配合検討を行っていただき、お客様の要求を満たす製品開発を行っていただきます。開発職以外にも、アシスタントや試作担当者もいるため、ご経験を積んでいただいた後は、試験計画を立案いただき、実際の検討などは試作担当者等にお任せしています。【出張】お客様先に訪問し、試作品の提案を行っていただく機会がございます。国内3,4回/年、海外4-6回/年。台湾、韓国、アメリカ等。
[配属先情報]
機能樹脂事業部 半導体プロジェクト部 MC材料課
[学歴]大学 大学院
[転勤]当面無
[賃金形態]月給制
[月給]300000円~400000円
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無
[年間休日]122日 内訳:土日祝
[有給休暇] ~最高20日 入社即日14日間付与(※入社月に準ずる)
[寮社宅]有 借り上げ社宅(会社負担85%自己負担15%)
[その他制度]確定拠出年金制度/定年60歳/カフェテリアプラン/自己啓発支援制度/クラブ活動/社員食堂(全従業員利用可)
COMPANY
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