【兵庫/たつの市】研究開発職(半導体向け樹脂)/WEB面接可/フレックス制度有
- 化学材料封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 兵庫県
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2025年03月24日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線で活躍するチャンス!当社NAGASEグループでは、エポキシ樹脂を用いた半導体向け封止材料の研究開発を担当していただきます。具体的には、お客様のニーズに応じた製品の配合検討や開発を行い、試作担当者と連携しながら実験・検討を進めます。また、国内外の顧客訪問や試作品の提案を通じて、グローバルな視点での経験を積むことができるポジションです。フレックス制度やWEB面接が可能で、柔軟な働き方も魅力です。この機会に、自身の専門性を高め、未来の半導体技術に貢献しませんか?
【おすすめポイント】
・フレックス制度やWEB面接対応で働きやすさ抜群
・グローバルな顧客との直接交流ができる機会
・実践的な経験を積みながら成長できる職場環境
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OUTLINE
化学材料
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
■NAGASEグループのケミカル製造の最大の担い手である当社にて、半導体向け封止材料(エポキシ樹脂)の開発をお任せいたします。世界の半導体メーカー向けの開発、提案をご経験いただけます。【具体的な業務】エポキシ樹脂をベースとした配合検討を行っていただき、お客様の要求を満たす製品開発を行っていただきます。開発職以外にも、アシスタントや試作担当者もいるため、ご経験を積んでいただいた後は、試験計画を立案いただき、実際の検討などは試作担当者等にお任せしています。【出張】お客様先に訪問し、試作品の提案を行っていただく機会がございます。国内3,4回/年、海外4-6回/年。台湾、韓国、アメリカ等。
[配属先情報]
機能樹脂事業部 半導体プロジェクト部 MC材料課
[学歴]大学 大学院
[転勤]当面無
[賃金形態]月給制
[月給]300000円~400000円
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無
[年間休日]122日 内訳:土日祝
[有給休暇] ~最高20日 入社即日14日間付与(※入社月に準ずる)
[寮社宅]有 借り上げ社宅(会社負担85%自己負担15%)
[その他制度]確定拠出年金制度/定年60歳/カフェテリアプラン/自己啓発支援制度/クラブ活動/社員食堂(全従業員利用可)
COMPANY
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