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掲載日:
2025年3月24日
日本ガイシ株式会社
【2024-027】加工技術開発★半導体製造装置部品/東証プライム上場メーカー
想定年収
年収1000万円以上、年収700万~1000万円、年収500万~700万円
勤務地
愛知県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・先進的な加工技術の開発に携われる
・充実したワークライフバランス
・業界トップ企業としての信頼性と安定性
募集職種
材料開発エンジニア
歩留まり改善エンジニア
生産技術エンジニア
仕事内容
世界トップのセラミックメーカーである当社の、半導体装置部品である「セラミックサセプター」の主要工程である加工工程における要素技術開発をお任せ致します。【主業務】セラミックス加工要素技術開発をお任せします。◆新商品の加工プロセス構築◆要素技術開発(研削、研磨、レーザー加工等)◆品質、歩留改善【残業平均】◆全社平均22.8時間/月(2022年度実績) ◆ノー残業day推進:水曜日、金曜日
[配属先情報]
デジタルソサエティ事業本部 HPC事業部 製造統括部 生産技術2部【中途入社の声】https://www.ngk.co.jp/recruit/career/career-voice/
求めている人材
[学歴]高専 大学 大学院
勤務地
[転勤]当面無
給与
[賃金形態]月給制
[月給]250000円~
勤務時間
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無
休日休暇
[年間休日]125日 内訳:土日祝 年末年始9日 その他(ミニリフレッシュ・リフレッシュ休暇)
[有給休暇] ~最高20日
福利厚生
[寮社宅]有 負担額は入居条件、地域等により異なる
[その他制度]法人会員制福利厚生サービスによる契約保養施設・契約旅館・契約スポーツ施設利用/財形貯蓄 など