封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【組織ミッション】半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。【】・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」【業務詳細】　■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）　■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）　■部品・材料の仕入先との改善活動【業務のやりがい・魅力】半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

＜MUST要件＞・生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。＜WANT要件＞【生産技術業務に３年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】　　■生産ライン立上げ　　　（工程設計・設備計画・導入）　　■製品・生産技術開発　　■生産システム開発・導入　　■半導体後工程（パッケージ）開発　　■電機・電子・半導体部品設計　　■表面処理（レーザ）　　■ビッグデータを用いたデータ処理　　■機械学習を用いた画像、データ判定　　■統計的品質管理手法（SQC）　　■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）　　■成形（熱硬化樹脂）　　■検査技術（画像・電気検査）　　■海外での生産技術業務

愛知 ＞幸田製作所（愛知県額田郡）

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休暇週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など