半導体製造装置向けシール製品の【機械設計】※奈良(五條市)
- CAD/EDAエンジニア材料開発エンジニア製品評価エンジニア
- 奈良県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円その他
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年03月19日
求人AIによる要約
半導体製造装置向けのシール材設計業務を担う役割です。エラストマーや複合材を使用したシール製品の形状設計から始まり、FEAシミュレーションを用いた机上検証、さらに設計ソリューションの提案も行います。設計提案書の作成や金型設計、自社製品の機能検証(試作、評価、分析)を通じて、革新的な製品開発に貢献します。業務には奈良事業所への出張も含まれます。このポジションで自分の技術力と創造力を存分に活かし、半導体業界の最前線で活躍しましょう。
【おすすめポイント】
・エラストマーや複合材を用いた先進的なシール設計に携われる
・FEAシミュレーションによる革新的な設計検証を経験可能
・設計から試作、評価までの一貫したプロセスに関与できる
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
材料開発エンジニア
製品評価エンジニア
仕事内容
半導体製造装置向けシール材の設計業務。エラストマーや複合材のシール設計を担当いただきます。
具体的には
【雇い入れ直後】設計を担当いただきます。<主な業務内容>半導体製造装置向けシール材の形状設計FEAシミュレーションを用いた机上検証設計ソリューション提案設計提案書の作成金型設計設計品の機能検証(試作、評価、分析)等※奈良事業所への出張あり【変更の範囲】会社の定める業務
<必須>
機械工学系学部を卒業の方
<歓迎>
シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラントなどの業界経験をお持ちの方
設計のご経験(機械、機構、治具等)
<こんな方からのご応募お待ちしております>
目標に対して、あきらめずに取り組める方
チームワークを大事にする方
マイナビ転職の勤務地区分では…
奈良県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
500万円~650万円
COMPANY
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