ウェハ材料

エッチング装置

前工程プロセス開発

仕事内容


半導体製造におけるウエハ洗浄・ウエットエッチング工程の技術開発を担当。試作加工から量産技術の確立まで携われるポジションです。
具体的には

半導体ウエハの加工技術開発を担当します。試作から量産技術の確立まで一貫して関わるポジションです。・取引先の製品試作加工・試作品の技術調整・納期管理・実験計画に基づいた加工条件の設定・新技術開発の計画・実施・管理・量産技術としての製造部への引き継ぎ【雇い入れ直後】上記の業務【変更の範囲】会社の定める業務

＜必須＞

量産を目的とした開発フローの確立経験
実験計画法に基づいた加工条件の設定ができる方

＜優遇＞

半導体ウエハの研削または研磨加工経験
社員教育などの人的マネジメント経験
FMEAを活用した量産プロセスの確立経験
特許申請やNDA締結に関する知識・実務経験
技術補助金の申請業務経験（申請書作成等）
サファイア・SiCなど半導体新素材に関する知識

＜こんな方からのご応募お待ちしております＞

技術の最前線で新たな挑戦をしたい方
試作から量産までトータルに関わりたい方
スピード感を持って開発を進められる方

＜本社＞兵庫県西宮市中島町8番5号※転勤なし【雇い入れ直後】上記の事業所【変更の範囲】変更なし

マイナビ転職の勤務地区分では…
兵庫県

月給 225,000円～※一律手当含む※経験・年齢・能力を考慮して決定いたします。※試用期間6カ月（待遇変更なし）



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




400万円～750万円

8:30～17:30（実働8時間／休憩60分）時間外労働有無：有（残業月平均10H程度）

年間休日115日完全週休2日制（土日休み）年末年始休暇GW休暇夏季休暇有給休暇誕生日休暇

社会保険完備退職金制度再雇用制度（定年60歳 ※能力に応じて決定）受動喫煙対策：屋内禁煙