パワーデバイス

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

技術営業・FAE

以下の業務をお任せ致します。
■パワー半導体用途のボンディングワイヤー・ボンディングリボン等の顧客・市場ニーズの把握、開発要素のインプット
■営業・技術エンジニアと協力し、顧客アプリケーションに合った製品の提案
■製品市場調査、競業他社分析、拡販戦略の検討、立案
■製品プロモーション資料の作成や各国拡販会議への参加

出張が国内・海外3回／月程度あります。海外はアジアがメインとなります。

試用期間3ヶ月間は、工場がある佐賀県で製品に関する実習を行って頂きます。

（変更の範囲）会社（出向先の会社を含む）の定める業務

【選考】
　・適性検査：あり（SPI試験）
　・面接回数：2回

経験スキル
【必須】
・MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの設計に関する知見、経験のある方
・TOEIC600点以上の方
・日本語ビジネスレベルを有する方

【尚可】
・BtoB（お客様との直接対話）のカスタマーサポートの経験

東京事務所（東京都中央区日本橋茅場町）
※日比谷線茅場町駅徒歩1分、マイカー／自転車通勤不可。

（変更の範囲）
総合職：会社（出向先の会社を含む）の定める場所（海外を含む）
※当面は転勤なし。
　但し、総合職採用のため将来的には、会社の定める場所（海外拠点を含む）へ出向の可能性あり。

月収：27.5万円～46.4万円
年収：500万～850万（月15時間残業を想定。）
経験・スキルを考慮の上、決定します。

昇給：年1回（7月）
賞与：年2回（6月、12月）

08:30 ～ 17:15
※フレキシブルタイム　8:00-9:00/16:45-17:45

★年間休日122日★
◇週休2日制（土日）　
※当社カレンダーによる
◇夏季休暇
◇年末年始休暇
◇有給休暇（試用期間終了後に5日付与。6ヶ月継続後に6日付与。）
◇慶弔休暇

各種社会保険完備（健康保険・厚生年金保険・雇用保険・労災保険）、財形貯蓄制度、退職金制度、家族手当、各種資格（公・準公的機関認定）取得祝金、報奨金制度、昼食補助、借り上げ社宅・厚生施設・保養所有、契約リゾート施設