半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社アウトソーシングテクノロジー

【京都】超精密金型の成形試作・評価(CAD)★リーダー候補/ベテラン歓迎/WLB◎

  • 前工程プロセス開発後工程プロセス開発成膜装置
  • 京都府
  • 年収300万~500万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年03月15日

求人AIによる要約

超精密金型の成形試作・評価に関わるリーダー候補として、業界の最前線で活躍できます。あなたの役割は、半導体封止技術を実現する金型の成形試作を主導し、加工図面に基づく試作品の評価やデータ作成を行うことです。ベテランの方も歓迎しており、充実したワークライフバランスを保ちながら、専門性を高めるチャンスです。業務は当社及び派遣先で行うため、幅広い経験が得られます。あなたのスキルを存分に活かして、最先端技術の開発に貢献しましょう。

【おすすめポイント】
・半導体封止技術に特化した超精密金型の成形評価に携われる。
・リーダー候補として、プロジェクトを主導しやすい環境。
・業務はフレキシブルで、ワークライフバランスを重視した働き方。

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

成膜装置

金型の成形評価、成形プロセスの確立をご担当いただきます。具体的には、半導体封止技術(※)を実現する金型の成形試作にまつわる業務をお任せします。※半導体製造用の超精密金型【業務詳細】・加工図面をもとに、加工機の操作、試作・試作品の評価、データ作成変更の範囲:当社および派遣先(顧客先)での業務全般

【必須】■機械図面の読解が可能な方【歓迎】■CADツール使用経験者 ■NC、マシニングセンタ使用経験者【人物像】■コミュニケーションが円滑に図れる方


[学歴]高校 専修 短大 高専 大学 大学院

(京都府京都市南区)
[転勤]当面無

[想定年収]400万円~500万円

[賃金形態]月給制

[月給]250000円~300000円

08:30~17:30 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝 その他(夏季/冬季/GW、出産・育児・介護休暇)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日

[退職金]無[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 社内規定に応ず

COMPANY

会社名:株式会社アウトソーシングテクノロジー
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH