品質管理エンジニア

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーである当社で、半導体製品(スマホ・車載向け半導体パッケージ等)をメインにお客様の要望を元に試作を重ね、量産化開始までの立ち上げ業務を担当します。【具体的に】～これまでのご経験を考慮し、お任せする業務範囲を検討～■新製品の立ち上げ、試作業務（試作～量産化までの一連の立ち上げ/新パッケージ・新製品の材料/プロセス/治工具設計/試作品の製造条件策定、評価、生産性改善、不具合改善など）■新規生産設備導入の立ち上げ業務　■品質改善業務■製造技術仕様書の策定と改善　など

［配属先情報］
※生産技術の中で、様々な工程に分かれてるので、ご本人のご経験や適性に応じて、お任せする業務をご相談させていただきます。

＜未経験歓迎＞【いずれか必須】■理系の学部を卒業されている方■何らかのエンジニアのご経験【当社について】スマートフォン等の通信機器、車載製品、民生品用途の半導体製品を手掛け、特に通信機器・車載向け半導体製品は今後も成長見込まれます。競合の少ない小型で高性能な半導体製品に特化した事業を展開！今後急成長分野であるパワー半導体にも参入予定。近年、積極的な投資で最新の設備を導入し、顧客の多様なニーズに応える体制を整備。今後、中長期での事業拡大を見据え、更なる体制強化を目的として募集！


［学歴］大学　大学院


［資格］第一種運転免許普通自動車　必須

本社工場（山形県東置賜郡）
［転勤］当面無

［想定年収］376万円～521万円

［賃金形態］月給制

［月給］240000円～261000円

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　08:30～17:15

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（GW休暇/特別休暇/妊婦特別休暇）

［有給休暇］入社半年経過後20日～最高22日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］奨学金返還サポート制度、確定拠出年金制度、財形貯蓄制度