半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社デンソー

半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

  • その他計測・解析エンジニア
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年03月14日

求人AIによる要約

半導体基盤開発部では、製品設計における熱・応力解析の自動化、高速化、最適化の技術革新に取り組んでいます。AIや設計探査を駆使し、製品の価値を高めるためにEMC自動検証や熱-EMCコンカレント設計を導入。熱解析・応力解析の手法を開発し、設計者に浸透させることで、業界のクオリティ向上に貢献します。また、ツール開発を通じて、他社エンジニアとの人脈を築き、半導体業界の活性化に寄与する機会があります。あなたもこの変革の一翼を担いませんか?

【おすすめポイント】
・AIを活用した最新の設計技術に関与できる。
・他社エンジニアとのネットワーク形成が可能。
・半導体業界を革新するツール開発に携わるチャンス。

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OUTLINE

その他

計測・解析エンジニア

【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。【】半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆熱解析・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。◆応力解析・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。◆多目的最適化・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようC【業務のやりがい・魅力】✓ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。✓ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。✓ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。

<MUST要件>以下のいずれかの経験をお持ちの方・ASIC設計もしくは熱・応力解析の実務経験のある方・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験のある方<WANT要件>・半導体のEMC設計経験・パワーエレクトロニクス設計経験・海外のベンダのマニュアルを読解もしくは生成AIによる翻訳をセルフチェックできるレベルの英語力

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

COMPANY

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