半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社デンソー

半導体製品設計に必要な回路設計やレイアウト設計に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

  • ASIC/SoC設計CAD/EDAエンジニアデジタルIC設計
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年03月14日

求人AIによる要約

半導体基盤開発部では、先進的なAI技術を駆使し、デジタル・アナログ混載ICの設計環境を効率化しています。回路設計やレイアウトの自動化を通じて、より早く、低コストで高品質な製品を提供することを目指します。あなたは、デジタル回路設計やDFT手法の開発に携わり、業界の最前線で活躍できます。また、社外発表の機会を通じて人脈を広げ、半導体業界の発展に貢献するチャンスもあります。

【おすすめポイント】
・AIとツールを活用した効率的な業務プロセス構築
・社外発表を通じた人脈形成とキャリアアップ
・半導体業界発展に貢献する意義ある業務

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

CAD/EDAエンジニア

デジタルIC設計

【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。【】半導体製品のデジタル・アナログ混載ICの設計環境開発、および、その付随業務具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆デジタル回路設計・デジタル回路シミュレータ, 論理合成, テスト合成の環境整備。AIによる効率化、ALMツールによるデータ管理もになっていただきます。◆DFT手法の・デジタルブロックだけでなく、アナログブロックのテスト容易化設計手法を開発・導入いただきます。【業務のやりがい・魅力】✓ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。✓ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。✓ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。

<MUST要件>以下のいずれかの経験をお持ちの方・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築の実務経験のある方・PCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験のある方<WANT要件>・半導体のEMC設計経験・パワーエレクトロニクス設計経験・TCAD解析経験・海外のベンダのマニュアルを読解もしくは生成AIによる翻訳をセルフチェックできるレベルの英語力

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

COMPANY

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