自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
- ASIC/SoC設計封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 愛知県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年03月14日
求人AIによる要約
自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発に挑戦し、自動車の知能化・電動化を支えませんか？あなたは、車載小型パッケージや高度な放熱樹脂材料の設計開発に携わり、顧客との技術折衝を通じてその課題を解決する責任を担います。日々成長する半導体事業の中で、専門知識を深めながら、自社製品の価値を創造する充実感を得られる環境です。
【おすすめポイント】
・技術折衝を通じて顧客課題の解決に直接貢献
・問題解決能力と製品提案力を実務で養える
・製造技術や工程管理の知識も身につく
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・インテリジェントパワーモジュール(IPM)構造、工程設計【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
※経験・年齢を考慮して決定致します。
＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円
＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など
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