自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発
- ASIC/SoC設計プロセス技術研究者前工程プロセス開発
- 愛知県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年03月14日
求人AIによる要約
自動車用半導体（ASIC）のウエハプロセス開発に携わることで、自動車の進化に貢献できます。あなたは、BiCDMOSや低Ron DMOSなどのプロセス開発を通じて、最新の高品質設計技術に関与し、車両メーカーとの密な技術折衝を行います。顧客の課題解決に寄与することで、実務経験を積みながら問題解決能力を高めることができます。また、品質保証の考え方を学び、要素技術者やコーディネータとして成長するチャンスがあります。
【おすすめポイント】
・自動車産業の最前線でのプロセス開発に携わることができる
・顧客の技術的課題を解決する実践的な経験を得られる
・半導体業界での広範な技術と知識を習得し、自己成長につながる
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
プロセス技術研究者
前工程プロセス開発
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載半導体（ASIC）のプロセス開発業務・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・車載半導体の品質保証の考え方や、ウエハプロセス全体の技術開発を学ぶことを通じ、要素技術者としても、コーディネータとしても自らの成長につながる経験をすることが出来ます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/business/innovation/review/23/23-doc-keynote-04-ja.pdf?la=ja-jp&rev=9a7f31112a1740aca4b17ebb760a7bbe&hash=B494621A465BBD7E3348713AFFBD7ED8https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
※経験・年齢を考慮して決定致します。
＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円
＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など
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