デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

封止・パッケージ材料

【組織ミッション】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、実装技術の専門家として、量産直前から数年先の次期型開発を担う組織です。配属されるチームは、ベテランから若手までバランスよく構成され、GaNを主としたパワー半導体の実装構造開発を担っています。新しいチャレンジに対し、チーム全体で議論・協力し合って課題解決する風土を持っています。【】車載という厳しい環境かつGaN/SiCの性能を最大限に発揮するパッケージ構造やその実装技術の開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆製品・パッケージ構造開発・机上検証やCAEを活用した製品性能設計・社内関係者や社外メーカの協力を得ながらものづくりし、性能および信頼性を満足するパッケージ構造開発◆実装技術開発・競争力のあるパッケージ構造を実現する材料・加工技術開発【業務のやりがい・魅力】✓ 半導体実装構造およびその要素技術のスキルアップ✓ 車両システムを変革する化合物半導体（GaN/SiC）の製品構造に携わるやりがい✓ 開発から量産化までを経験することで、自身の作った製品が社会に貢献しているというやりがいを感じることができる✓ 社内専門家や国内外の専門メーカとの連携を通じ、自身の実装技術を向上させることができる

＜MUST要件＞以下、いずれかのご経験をお持ちの方・電気・電子・半導体部品（PCBなど）およびパッケージ開発・実装材料開発や加工技術開発・実装関連のCAE知識＜WANT要件＞以下いずれかのご経験をお持ちの方・半導体アセンブリにおける生産技術に従事・統計的品質管理手法（SQC）活用経験・研究、技術論文・海外メーカの資料を読解できる英語力【関連ワード】・半導体パッケージ・半導体実装・パワーモジュール・ディスクリート・プリント基板（PCB）・半導体実装材料、加工

愛知 ＞幸田製作所（愛知県額田郡）

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

休暇週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など