後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

【三重／亀山市】半導体製造装置向け制御設計/東証プライム上場日東電工の子会社／転勤なし／休日125日

～東証プライム上場の日東電工グループ／夜勤なし／フォロー体制◎／年休125日／完全土日祝休み～

■業務内容：
グローバルTOPクラスシェアの半導体製造装置向けソフトウェア開発をお任せします。
機械設計の部署が外部に注文を出し組み立てられた状態の装置をお任せします。
1つの仕事に集中していただける環境でチームで進めてきます。
【変更の範囲：会社の定める業務】

■業務詳細：
後工程での半導体ウエハの固定テープを貼り合せる機械や表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をするソフトの開発。
その後自社工場内で試運転をしていきます。

■組織構成：
全体で10名います。(20代～40代)
中途入社者が多くアットホームな環境です。
相談事もしやすく安心して働くことができます。

■魅力：
近年装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、制御ソフトの貢献度が高まっています。スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の最先靖技術開発に携わることができます。

■キャリアアップ：
装置には様々な型番があり、それぞれを覚えていただきます。
グレードに応じた研修もあり、技術力・研修を通じて管理職を目指していただきます。

■当社の特徴：
◎半導体はメモリや車載など様々なところで使用されております。その半導体の製造において、半導体ウエハを切断する際に半導体を傷つけないように半導体ウエハに貼るテープを日東電工が製造しており、そのテープを張り付けたり、紫外線によってはがしたりするための装置の設計を手掛けています。
◎顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできることが強みです。半導体ウエハ保護・固定用テープ張り合わせ装置では、シェアトップクラスを誇っています。
◎現在、台湾、韓国、中国を中心に取引を行っています。海外（台湾、中国等）で半導体の工場が増設されています。顧客の要望に合わせ、仕様をトータル的にサポートできる当社の強みを活かし、海外の市場に入り込んで、売り上げを拡大されています。国内の半導体メーカーである東芝でも当社の機械は使用されています。

変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
何らかのプログラミング経験をお持ちの方、もしくはC言語を用いた業務経験がある方。

■歓迎条件：
簡単な英語力（翻訳ソフトでも可）

＜語学力＞
歓迎条件：英語中級

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
何らかのプログラミング経験をお持ちの方、もしくはC言語を用いた業務経験がある方。

■歓迎条件：
簡単な英語力（翻訳ソフトでも可）

＜語学力＞
歓迎条件：英語中級

＜勤務地詳細＞
本社
住所：三重県亀山市布気町919
勤務地最寄駅：JR関西本線／亀山駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
■亀山駅からバスが出ており通勤も可能です。車で出勤される方が多いです。
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
無

＜予定年収＞
400万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円～350,000円
その他固定手当/月：20,000円～50,000円

＜月給＞
300,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
■昇給：1回（4月）
■賞与：2回（6月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜予定年収＞
400万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円～350,000円
その他固定手当/月：20,000円～50,000円

＜月給＞
300,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
■昇給：1回（4月）
■賞与：2回（6月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。