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掲載中 応募受付中 掲載日: 2025年3月8日

株式会社RERISE

半導体ウエハの製造

ウェハ材料前工程プロセス開発成膜装置
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地 福島県

Smart Overview

半導体ウエハの製造業務は、半導体部品の心臓部ともいえる重要なプロセスです。シリコンインゴットから精密に切断、スライスしたウエハを研磨する作業を行います。難しいイメージを持たれるかもしれませんが、作業は主に機械操作です。指示書に従い、機械の設定や簡単なボタン操作を行うため、未経験者でも安心してスタートできます。最新技術に携わり、成長を実感できる機会を手に入れましょう。この求人は、確実なサポートを提供する株式会社RERISEが紹介しています。

【おすすめポイント】
・未経験から始められる機械操作中心の仕事
・半導体業界の最前線での実務経験が積める
・株式会社RERISEによる安心の職業紹介サポート

募集職種

ウェハ材料

前工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容

仕事内容: 
\半導体ウエハの製造/

ー半導体ウエハって何!?ー
半導体部品の製造に
欠かせない材料で、
半導体デバイスの基板として
使用されています。

【作業内容】
・シリコンインゴットの製造
・ダイヤモンドブレードを
 使用した切断
・スライス後の研磨

難しそうに見えますが
基本的には機械操作がメインです。

指示書に従って
機械の設定を行い、
ボタンを押すなどの作業が中心です!

未経験でも安心の仕事内容です!

本求人は職業紹介会社
株式会社RERISEの
紹介求人となります。

株式会社RERISE
有料職業紹介業(36-ユ-300087)

求めている人材

求める人材: 
>>>未経験者大歓迎<<<

・年齢問わず男女が活躍中
・経験、学歴不問
・ハローワークで求人をお探しの方
・即日勤務したい方
・長期勤務可能な方

【求める人材】
・45歳未満の方(例外事由3号のイ)
若年層の長期キャリア形成のため

勤務地

福島県福島市飯坂町
株式会社RERISE
勤務地: 
福島県福島市飯坂町
★積極採用中

給与

月給:29万3000円 ~ 36万6250円
給与: 
▼昇給あり
▼休日手当あり
▼残業手当あり
▼深夜手当あり
▼交通費支給あり

勤務時間

シフト制
勤務時間・曜日: 
勤務時間について

・07:00~15:30 休憩45分
・15:00~23:30 休憩45分
・23:00~07:30 休憩45分

休日休暇

休暇・休日: 
年間休日124日
・土日定休
・週休二日制(毎週)
・GW
・お盆休み(6日程度)
・年末年始休暇(10日程度)

福利厚生

【保険制度】
雇用保険
労災保険
健康保険
厚生年金
待遇・福利厚生: 
保険制度・・・雇用保険、健康保険、厚生年金

待遇・福利厚生:
休憩所完備

作業服貸与

契約期間の定めなし

会社概要

株式会社RERISE