後工程プロセス開発

成膜装置

設計エンジニア

半導体マスク装置の機械構想設計設計半導体装置における構想設計、装置全体の開発を担当頂きます。設計から試作/評価及び不具合対応フォローまでの一連の業務

［配属先情報］
チーム構成：1～5名

【必須】CREO【歓迎】機械設計経験【魅力ポイント】半導体という身近な商品を支える製品に携わる事が出来ます。


［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

顧客先（静岡県御殿場市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］ご本人のキャリアアップを第一に考え希望を考慮し配属地を決定

［想定年収］620万円～830万円

［賃金形態］月給制

［月給］256300円～

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　借り上げ/引越し費用支給有

［その他制度］●住宅購入資金積立制度(積立金の5％が奨励金として付与)◆単身赴任者の帰宅の為に月2回会社交通費支給

完全週休2日制


［年間休日］124日　内訳：土日祝　夏期3日　年末年始7日

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日