半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社村田製作所

【横浜/技術開発】通信モジュール用半導体IC回路・センサーASIC回路設計開発

  • ASIC/SoC設計テスト開発エンジニアデジタルIC設計
  • 神奈川県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年03月06日

求人AIによる要約

通信モジュール用の先進的な半導体ICやセンサーASICの設計開発を担うチャンスです。ディジタル回路のフロントエンドおよびバックエンド設計において、RTL設計やレイアウト設計を行い、最新技術を駆使した製品に携わることができます。チームは国内外の拠点と連携しており、グローバルなプロジェクトを通じて豊富な経験を積む絶好の環境です。あなたの技術を活かし、成長できるこの機会をお見逃しなく!

【おすすめポイント】
・フロントエンドおよびバックエンド両方のディジタル回路設計に関与できます。
・国内外拠点との連携によるグローバルな経験が得られます。
・最先端技術に触れ、成長を実感できる職場環境です。

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

ASIC/SoC設計

テスト開発エンジニア

デジタルIC設計

通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。【詳細】■ディジタル回路フロントエンド設計および検証 ■ディジタル回路バックエンド設計および検証★連携地域…野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、米国、ヨーロッパ★携わる商品…通信モジュールの制御ICおよびセンサーASICのディジタル回路設計

【必須】■ASICまたはFPGAのディジタル回路設計開発経験 ■半導体全般の基礎知識 ■次のいずれかの実務経験2年以上:(1)verilog HDLによるディジタル回路の論理設計・検証 (2)論理合成・等価性検証(3)フロアプラン、電源設計 (4)Place&Route (5)TimingDrivenLayout設計フロー (6)タイミングECOの作成 (7)DRC/LVS、クロストーク、IR-dropの検証 (8)PDK変更などのディジタル設計環境の構築【働き方】■フレックス/テレワーク制度有。■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。


[学歴]高専 大学 大学院

横浜事業所(神奈川県横浜市緑区)
[転勤]当面無

[想定年収]460万円~900万円

[賃金形態]月給制

[月給]240000円~

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]45分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 11:00~15:00

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 住宅手当有(支給条件有)/会社所有の寮・社宅は会社都合での転勤時のみ入居可

[その他制度]健康保険組合/企業年金基金/従業員持株会/職場レクリエーション/クラブ活動/契約保養施設

[年間休日]123日 内訳:土日祝 その他(週休2日制(会社カレンダーに準ずる))

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高23日 入社時に6日~20日付与

COMPANY

会社名:株式会社村田製作所
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH