パワーデバイス

前工程プロセス開発

封止・パッケージ材料

次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をお任せします。【詳細】■パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ■高周波フォトリレーパッケージ■高周波GaNパッケージール■車載向けパワーモジュール■産業向けパワーモジュールなどの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発【業務の進め方】新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。

【必須】下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方■パッケージ設計のご経験■組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発のご経験■組立プロセス開発のご経験【歓迎】下記いずれかに精通されている方■電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物理/応用物理


［学歴］高専　大学　大学院

（神奈川県横浜市磯子区）
［転勤］当面無

［想定年収］450万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］210000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※入居には諸条件があります。

［その他制度］企業年金、社員持株会、カフェテリアブラン制度　他

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝　その他（週休二日制/年末年始、特別休日）

［有給休暇］　～最高24日　入社月により変動、次年度以降最高24日付与