RF（高周波）IC設計

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発をお任せします。【詳細】■差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ■半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ■社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保★連携地域…台湾、シンガポール、北米など★携わる商品…スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど

【必須】■半導体技術開発(デバイス又はプロセス)、改善、量産化、歩留まり改善経験3年以上 ■社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーションスキル【使用ツール】半導体プロセス装置(CVD,RIE,ホトリソ,グラインド,ダイシングなど)、計測機器(半導体パラメータアナライザ,ネットワークアナライザ)、統計解析ソフト(JMP)、分析ツール(Spotfire)、設計ツール(Cadence,ADS)【魅力】日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。


［学歴］高専　大学　大学院

野洲事業所（滋賀県野洲市）
［転勤］当面無

［想定年収］460万円～900万円

［賃金形態］月給制

［月給］240000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～15:00

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　住宅手当有（支給条件有）/会社所有の寮・社宅は会社都合での転勤時のみ入居可

［その他制度］健康保険組合/企業年金基金/従業員持株会/職場レクリエーション/クラブ活動/契約保養施設

［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（週休2日制（会社カレンダーに準ずる））

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高23日　入社時に6日～20日付与