デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。【詳細】SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。★携わる商品…SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品

【いずれか必須(製品不問)】■薄膜微細加工の開発経験 ■パッケージプロセスの開発経験【歓迎】SAW・BAWデバイス開発及びその他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験【働き方】在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。【魅力】成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。


［学歴］高専　大学　大学院

野洲事業所（滋賀県野洲市）
［転勤］当面無

［想定年収］460万円～900万円

［賃金形態］月給制

［月給］240000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～15:00

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　住宅手当有（支給条件有）/会社所有の寮・社宅は会社都合での転勤時のみ入居可

［その他制度］健康保険組合/企業年金基金/従業員持株会/職場レクリエーション/クラブ活動/契約保養施設

［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（週休2日制（会社カレンダーに準ずる））

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高23日　入社時に6日～20日付与