半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社村田製作所

【京都】4G/5G RFモジュールの開発

  • RF(高周波)IC設計その他デバイス開発エンジニア
  • 京都府
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年03月06日

求人AIによる要約

半導体業界でのあなたのキャリアを次のステージへと引き上げるチャンスです!今回は、4G/5G通信機器向けのRFフロントエンドモジュールの開発に携わるポジションです。ムラタの革新的な技術を駆使し、PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタなどのRF送受信機能を一体化した次世代モジュールの設計や回路技術の開発を行います。HFSSやADS、Cadenceを用いたシミュレーション技術を駆使し、RFデバイスの評価、選定、協調設計技術の開発にも貢献できます。通信技術の最前線での挑戦を、お見逃しなく!

【おすすめポイント】
・最先端の4G/5G通信技術に関わるプロジェクトでの開発経験を積める。
・ハイブリッドマルチプレクサやRFキーデバイスに特化した専門知識を深めるチャンス。
・ムラタの独自技術に触れ、業界のリーダーとして成長できる環境。

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OUTLINE

RF(高周波)IC設計

その他

デバイス開発エンジニア

RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。【詳細】■スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ■SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ■HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ■RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発【携わる商品】RFフロントエンドモジュール、PAモジュール、半導体モジュール、マルチプレクサー

【必須】■RF回路・RF部品を扱った実務経験もしくは高周波に関わる測定環境の構築、評価を行った経験【魅力】ムラタは、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加え、近年M&Aによりパワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を入手。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。


[学歴]高専 大学 大学院

京都本社(京都府長岡京市)
[転勤]当面無

[想定年収]460万円~900万円

[賃金形態]月給制

[月給]240000円~

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]45分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 11:00~15:00

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 住宅手当有(支給条件有)/会社所有の寮・社宅は会社都合での転勤時のみ入居可

[その他制度]健康保険組合/企業年金基金/従業員持株会/職場レクリエーション/クラブ活動/契約保養施設

[年間休日]123日 内訳:土日祝 その他(週休2日制(会社カレンダーに準ずる))

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高23日 入社時に6日~20日付与

COMPANY

会社名:株式会社村田製作所
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