前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

歩留まり改善エンジニア

・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務

【必須要件】
・半導体前工程（ウエハ加工）、ダイシング、外観検査いずれかの業務に従事した経験がある方
・もしくは、半導体集積回路(アナログ、マイコン、パワー素子等)のテスト(電気特性検査)に従事した経験がある方

【歓迎要件】
・半導体前工程の工程開発、工程設計の生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の要素技術に関し、工程開発や生産技術者として経験を有する方
・半導体前工程の加工、計測設備の生産技術者として経験を有する方
・半導体ダイシング要素技術経験を有する方
・ウエハもしくはチップテストにおける電気特性検査において、工程設計、開発、プロービング技術、生産技術の経験を有する方
・ウエハもしくはチップにおける外観検査に関し、工程開発や生産技術の経験を有する方
・Microsoft .NET等プログラミングのスキル・経験のある方

株式会社デンソー岩手
岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2

想定年収 430万～550万（残業時間は20時間を想定）

月給制
月給 ￥228,950～ 基本給 ￥228,950～を含む/月
※賞与実績：年2回（約５ヶ月分）
　別途、残業手当ほか諸手当支給

フレックスタイム制（標準労働時間8時間）
標準勤務時間帯　8:10～17:10
コアタイム　10:10～15:25

週休2日制、5月連休・8月連休・年末年始連休、年次有給休暇、積立休暇など

・試用3ヶ月 / 同条件
※各社会保険完備、昇給年1回・賞与年2回・家族・時間外・休日・深夜等手当有、退職金制度有、有給休暇