前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【製造プロセスが40工程以上あるため、理系の方であれば必ず活かせるフィールドがあります！】■シリコンウエハーのプロセス開発・工法開発に携わっていただきます。※プロセスエンジニアとは:シリコンウェーハに求められる様々な技術的要求を解決し、より高品質な製品を開発する業務になります。【例】■単結晶インゴットの製造プロセス開発(結晶技術)　2)ウェーハ加工で平坦度を向上させるスライス・研削・研磨・洗浄技術の開発(ウェーハ加工)　3)エピタキシャル成長技術の開発(エピ技術)技術営業が吸い上げた顧客ニーズをカタチにできるよう試行錯誤する業務になります！　※試作～量産前のフェーズに携わるイメージです。

［配属先情報］
■半導体の進化に併せ、半導体用シリコンウェーハに求められる品質要求が更に厳しくなる中、技術者は一丸となり技術研鑽に取り組んでいます

【必須】■理系卒（化学,材料,物理,電気電子,機械系学部を卒業された方）■半導体シリコンウェ―ハの製造プロセス開発に興味・親和性がある方　【歓迎】■半導体業界or自動車関連,金属,化学メーカー等の経験者【当社の魅力】■安定性：自己資本比率は53.3%、景気の波の大きい半導体業界において"景気下降局面でも赤字にならない会社"のビジョンを掲げ成長を続けています。■社風：当社ビジョンの1つ"従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社"を実現する為、残業時間の削減、フレックスタイム制度導入など従業員が働きやすい就業環境を構築。世界中にお客様がいる為、語学研修なども用意し一人一人の成長を密に支援しています。


［学歴］高専　大学　大学院

九州事業所（伊万里・長浜）（佐賀県伊万里市）、九州事業所（伊万里・久原）（佐賀県伊万里市）、九州事業所（佐賀）（佐賀県杵島郡）
［転勤］当面無

［勤務地備考］借り上げ社宅制度あり（家賃75％会社負担）

［想定年収］450万円～700万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後15日～最高20日　付与日数は入社月により異なる

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無　借り上げ社宅制度あり（家賃75％会社負担）

［その他制度］育児休暇、介護休暇、ボランティア休暇、特別福祉休暇など