【埼玉】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
- プロセス技術研究者製品評価エンジニア設備エンジニア
- 埼玉県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年03月03日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージ用基板の開発に携わるチャンスです。新しい検査技術の確立と、信頼性評価方法および故障解析手法の開発を通じて、業界の最前線で活躍できます。量産化に向けたプロセスフローの構築や、最適な設備・評価機器の選定・導入により、自らの技術力を高め、プロジェクトを成功に導くサポートを行います。意欲的な方をお待ちしています。
【おすすめポイント】
・新技術の開発に直接関与し、業界の最前線でスキルアップ
・信頼性評価や故障解析の専門知識を深める機会
・量産化プロセスの構築に携わり、実践的な経験を得られる
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OUTLINE
プロセス技術研究者
製品評価エンジニア
設備エンジニア
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
345-0046 埼玉県北葛飾郡杉戸町高野台南４丁目２−３ 地図で確認
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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