【埼玉】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

Smart Overview

次世代半導体パッケージ用基板の開発に携わるチャンスです。新しい検査技術の確立と、信頼性評価方法および故障解析手法の開発を通じて、業界の最前線で活躍できます。量産化に向けたプロセスフローの構築や、最適な設備・評価機器の選定・導入により、自らの技術力を高め、プロジェクトを成功に導くサポートを行います。意欲的な方をお待ちしています。

【おすすめポイント】
・新技術の開発に直接関与し、業界の最前線でスキルアップ
・信頼性評価や故障解析の専門知識を深める機会
・量産化プロセスの構築に携わり、実践的な経験を得られる

募集職種

プロセス技術研究者

製品評価エンジニア

設備エンジニア

仕事内容

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。

勤務地

345-0046  埼玉県北葛飾郡杉戸町高野台南４丁目２−３ 地図で確認

給与

年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回

会社概要

TOPPANHD株式会社