センサーデバイス

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

■新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、シミュレーションを使用した素子設計、試作開発、特性評価などを行います。▼設計開発、量産における条件の最適化や生産プロセス条件を確立することも行います。ソニーグループが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術でその技術力を目の当たりにできる醍醐味※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます

［配属先情報］
■山形テクノロジーセンター（山形県鶴岡市宝田1-11-73）

【必須】■理系出身者の方（電気電子系、材料系、化学系、物理系など）【歓迎】※下記いずれかのご経験をお持ちの方■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイスを試作・設計する事について経験に基づく知識)■イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験■CMOS半導体製品の商品化


［学歴］高校　専修　短大　高専　大学　大学院

山形テクノロジーセンター（山形県鶴岡市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］※将来的に転勤の可能性あり(ご本人の希望を最大限考慮)

［想定年収］510万円～1070万円

［賃金形態］月給制

［月給］270000円～500000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日　その他（個人別休日、年末年始、夏期休業日）

［有給休暇］　～最高48日　入社時に入社月に応じて最大17日付与

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無　入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担（当社規定による）

［その他制度］財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険、ソニー製品購入クーポン券