【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術
- ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年03月03日
求人AIによる要約
急成長中の半導体市場でFC-BGA基板は、LSIチップの高速化・多機能化に欠かせない重要な部材です。サーバーやスイッチャー、GPUなど、多岐にわたる用途で求められるこの製品の需要は年々拡大しています。当社では、さらなる事業拡大を目指し、FC-BGA基板の設計技術を持つ新たな仲間を募集しております。共に業界の未来を築き、スキルを活かした活躍の場を提供いたします。
【おすすめポイント】
・急成長する半導体市場の一員として活躍できるチャンス
・多様な用途向けの設計技術に関わるプロジェクト
・安心して成長を続けられる職場環境を提供
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
前工程プロセス開発
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面の間想定しておりません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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