【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術

Smart Overview

半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、LSIチップの高速化・多機能化を支える重要な部材であり、サーバーやスイッチャー、GPUなど多様な用途で需要が増加しています。当社はその成長を支える生産技術者を募集しており、共に事業拡大を進めていく仲間を求めています。半導体業界の最前線で新たな挑戦をしたい方、お待ちしています。

【おすすめポイント】
・半導体市場の成長を背景に、安定した需要が見込まれるFC-BGA基板の技術に携われる
・サーバーやGPUなど最先端機器の製造に貢献し、業界をリードする経験を積める
・チームと共に事業拡大を目指すダイナミックな環境で成長が期待できる

募集職種

その他

生産技術エンジニア

仕事内容

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む

給与

年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

会社概要

TOPPANHD株式会社