【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術
- ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円その他
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年03月03日
求人AIによる要約
半導体市場の好調を背景に、FC-BGA基板の重要性が増しています。これらの基板はLSIチップの進化にも欠かせない要素であり、サーバーやスイッチャー、GPUなど幅広い用途での需要が高まっています。当社では、さらなる事業拡大を目指し、一緒に未来を切り拓く仲間を募集しています。このポジションで、最前線の技術に携わりながら成長する機会を手に入れましょう。
【おすすめポイント】
・急成長中の半導体市場でのキャリア構築
・最先端のFC-BGA基板技術に関与
・成長を促進するダイナミックな職場環境
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
前工程プロセス開発
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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