前工程プロセス開発

化学材料

後工程プロセス開発

仕事内容


【最新技術に携われるポジション】数名のチーム制だから中途入社でも安心！”電解銅箔”の製箔・表面処理・切断いずれかの工程をお任せします。
具体的には

スマートフォン・パソコン・自動車などの基盤に使用される”電解銅箔”の製造をお任せ。以下いずれかの工程・チームに配属します。【1】原料の溶解・製箔工程フォークリフト・クレーンを使い、原料を運搬・投入します。通電に寄り銅箔を析出。完成した銅箔は次工程へと進みます。【2】表面処理工程銅箔を、用途に応じてメッキ処理。メッキ液の作成、廃液処理も行います。処理時や完成後は、フォークリフト・クレーンで次工程へ運搬します。【3】スリット・切断工程クリーンルーム内で、お客様のオーダーに応じた幅や長さに連続裁断。その後梱包し、出荷まで行います。※いずれも空調の利いた屋内作業が中心です。【電解銅箔とは】電解銅箔は、電気と熱の伝導率が高く、機械的強度に優れている薄膜状の銅を指します。電子・5G・EV産業の成長に伴い、高品質な電解銅箔の需要が高まっています。




入社後の流れ
入社初日は安全衛生教育　▼配属部署・チームにてOJT　OJTを受けながら作業習得　▼その後も丸1年かけて一人前へ　：　：上記の流れで、成長を後押しします！

◎学歴不問
◎職種未経験OK

【必須条件】
■製造業での就業経験1年以上
■自動車免許必須（AT）
■以下いずれかの免許
└玉掛け・クレーン免許（床上操作式の資格）
└フォークリフトの免許

【こんな方を歓迎します】
「安定企業で働きたい」
「将来性のある業界がいい」
「私生活も大切にしたい」
　　：
という理由での入社大歓迎！
それ以外の方も、まずは一度お話してみませんか？

◎日光市の事業所へ配属
◎マイカー・バイク通勤OK

■銅箔事業部門
栃木県日光市針貝1066番地24
市営バス「萱場」より徒歩5分

《平均年収435万円～550万円》
月給19万5000円 ～24万1000円＋各種手当＋賞与年2回

◎残業代は別途全額支給あり
◎賞与4.05ヶ月分（前年度実績）

シフト制（実働8時間、休憩1時間）


《シフト例》
08時30～17時15分
15時30～00時15分
00時00～08時45分

《年間休日121日》
■週休二日制（原則4勤2休の交替勤務/一部土日休みあり）
■年次有給休暇日数（入社直後に20日付与/平均取得17日）
■連続休暇制度（毎年3連を取得OK）
└土日＋勤務年数に応じた休暇日数を取得可能。5年勤続で5連休を1回…など（勤続1年以上から適用）
■育児休業（取得実績有）
■介護休業（取得実績有）
■看護休業（取得実績有）

■社会保険完備
■退職金制度あり（勤続3年以上）
■確定給付金
■社宅あり（単身用）
■各種研修制度
■資格取得支援制度（試験代を会社負担）
└対象資格は40種類！会社負担で手に職をつけられます！
■資格取得奨励金（取得時に支給）