【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
- 前工程プロセス開発後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 東京都
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年03月03日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージにおけるインターポーザの配線設計・解析を担当し、FCBGA基板プロセスに加え、新しい前工程技術を融合させることで、革新的なパッケージ開発を迅速に実現します。各種配線や絶縁体に関する深い知識を活かし、柔軟な発想でコスト効率の良い形状を設計。エンドユーザーやOSATとの協力を通じて、新たなパッケージエコシステムを共創できる意欲的な人材を歓迎します。
【おすすめポイント】
・革新的な半導体パッケージ開発に携わるチャンス
・柔軟な発想と専門知識を活かせる環境
・エンドユーザーや業界パートナーとの連携を重視
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OUTLINE
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
108-0023 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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