フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

成膜装置

技術営業・FAE

当ポジションの職務定義

半導体製造装置の技術営業
・TELや所属営業部、グループの方針を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして自社の製造装置をプロモーションし、高付加価値で販売する
・現存しない仕様や機能について、工場の開発チームに相談して実現を検討する
・納入済みの装置を担当FEと共にサポートし、次期投資や新たな機能に活かす
・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、分析・判断・企画提案を実行する非定型業務を担当する

応募職種・業務の魅力

世界一の半導体製造装置サプライヤーをメンバーと一緒に目指すことが出来る
・多様な半導体デバイスの動静にふれながら、LEVELの高い営業マーケティング経験をえられる
・世界中の顧客を対象とした営業支援業務を担当する

採用部門が社内で担う機能とミッション

DSS BU内のTFFグループに所属します。
半導体製造装置のプロモーション、販売支援、一部のマーケティング業務、債権回収など
＊対象製品：半導体製造用の成膜装置（主に200mm以下）

183-8705  東京都府中市住吉町２丁目３０－７ 東京エレクトロン　株式会社　府中テクノロジーセンター 地図で確認 勤務地：府中
出張頻度・場所：月に2回程度で、米国、中国、熊本などの国内

年収 650万円 〜 1000万円 ※年収は賞与を含む金額となっております。

■昇給：年1回
■賞与：年2回
※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

■残業手当：有

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～16:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30

完全週休二日制、祝日
※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか
※勤務地により一部休日の振替変更があります

【年間休日】122日（2024年）
【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります）

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
寮社宅：独身寮制度あり
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜その他補足＞
■地域手当
■企業年金
■社員持株制度
■財形貯蓄制度
■住宅資金融資斡旋（利子補給）
■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど）
■総合福利厚生サービス加入　他
■確定拠出年金DC