フィールドエンジニア
- 後工程プロセス開発成膜装置設備エンジニア
- 東京都
- 年収300万~500万円年収500万~700万円その他
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2025年03月03日
求人AIによる要約
半導体製造装置のメンテナンスエンジニアとして、幅広い技術を習得しながらキャリアを築くチャンスです。お客様の生産ラインを支える重要な役割を担い、イオン注入、CVD、スパッタなどの装置の保全や改善業務を行います。未経験者でも安心の研修制度があり、国内出張しながら多様な現場に携わることで、実践的なスキルを身につけることができます。工具を使った経験を活かし、エンジニアとして新たなステージに挑戦してみませんか?
【おすすめポイント】
・職種未経験者歓迎!充実した研修制度あり
・最先端の半導体製造技術に直接触れる業務
・国内出張で多様な現場経験を積むチャンス
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
後工程プロセス開発
成膜装置
設備エンジニア
仕事内容
<半導体製造装置のメンテナンス・機械整備>
大手半導体製造装置メーカーグループ企業でのお仕事!
半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置のメンテナンス保全エンジニア♪
職種未経験OK!安心の研修あり♪国内出張あり!
半導体業界で製造に携わっていた方、工具での組立て経験をお持ちの方、
エンジニアへのキャリアチェンジを目指しませんか?
具体的には…
■顧客先に設置・稼働している機械の整備やメンテナンスをおこなうメカニックのお仕事です!
お客様とやり取りをして生産を支えるサービスエンジニアとして従事していただきます
★半導体製造装置の保全・改善業務
Lイオン注入、CVD、スパッタ、インプラント装置などの保守・保全業務
Lインプラ部門におけるオペレーション
L装置の保守保全・ガス交換等
L縦型拡散炉のオペレーション、装置の保全保全・機能回復等
★新規設置の立上げあり
※取引先への国内出張あり
※ドライバー・スパナ等の工具使用
※社内ライセンスあり、入社後取得を目指して頂きます
■半導体業界経験者(機械オペレーター等)
■工具などでの組立て経験者
■PC入力
■資格・学歴不問
<こんな方は歓迎>
◎工具を使用した業務経験者
◎自動車・バイク・機械整備などの経験者
◎メンテナンス保全経験者
◎機械保全技能士(1級または2級)、電気工事士(第1種または第2種)有資格者
年齢の条件と理由:あり(例外事由3号のイ・40歳未満(長期勤続によるキャリア形成のため))
株式会社UFジャパン(豊島区)
【交通手段】
交通・アクセス
「大塚駅」徒歩5分
給与詳細
基本給:月給 23万円 〜
固定残業代:なし
【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:あり
全員に一律で支払われるその他手当金額:なし
月収例:318,307円(月給+各種手当)
※法定内残業手当 3,482 円/月
※法定外残業手当 34,825 円/月
※出張日当 50,000 円/月
勤務時間詳細
実働時間:1日あたり8時間 〜 9時間
平均勤務日数:1ヶ月あたり18日 〜 20日
【勤務時間】
①09:00~17:45
【備考】
勤務:日勤
休憩:1回60分
休日:5勤2休/土日祝休み/工場カレンダーによる/年間休日124日
休暇:GW・夏季・年末年始
雇用保険
労災保険
健康保険
厚生年金
待遇・福利厚生
【福利厚生】
昇給・昇格あり
社会保険・雇用保険・健康保険・厚生年金・労災保険完備
残業、休出手当有り
深夜手当
有給休暇
慶弔休暇
通勤交通費支給
社宅完備(※規定あり)
制服貸与(制服着用の職場のみ)
資格取得制度あり
【交通費】
上限30,000円まで支給 ※会社規定有り
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