技術職
- デバイス開発エンジニア技術営業・FAE製品評価エンジニア
- 山梨県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円その他
- 提供元:シーマ電子株式会社
- 掲載日:2025年03月03日
求人AIによる要約
半導体業界での技術職は、製品開発の課題を解決し、試作・検証・改善を繰り返しながら、早期実現を支援します。高温・低温、または真空環境で使用するための最適材料開発や、半導体パッケージの試作・組立を行い、最新技術を学び挑戦し続ける姿勢が求められます。また、製品の信頼性評価を通じて、安全性や品質を確保する重要な役割を担います。物理や化学、材料工学の基礎知識を活かし、未来の日本産業を支えるために働くチャンスです。
【おすすめポイント】
・幅広い業務で技術課題を解決する能力が養える
・最先端のパッケージング技術を扱うことができる
・安全性や品質を保証する重要な役割を担える
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
デバイス開発エンジニア
技術営業・FAE
製品評価エンジニア
お客様とのやり取りの中からお客様が製品開発で抱える技術課題の原因や本質を捉え、課題の解決策を提案します。試作、検証、改善というサイクルを繰り返し行うことによって、解決策をブラッシュアップしながら、お客様の製品開発の早期実現をサポートしていきます。
◆技術開発
半導体製造・検査装置には欠かせない材料の開発・改良を行います。半導体製造・検査装置は、高温・低温条件下あるいは高真空などの厳しい環境下を稼働します。そのため、使用用途や使用環境に応じた最適材料の選定、材料の特性評価、さらにはそれらを用いた組立プロセスの開発など、幅広い業務を担当します。私たちの仕事は、常に新しい技術や知識を吸収し、課題を解決していくことが求められます。学生の皆さんは、物理や化学、材料工学などの基礎知識をしっかりと身につけておくとよいでしょう。また、問題解決能力やコミュニケーション能力も重要なスキルになります。
◆半導体パッケージの試作組立
半導体パッケージとは、半導体デバイスを外部環境から保護し、電気的に接続するために必要な部品や材料で囲み、必要な機能を付加する技術です。私たちの仕事は、お客様であるデバイスメーカー、自動車メーカー、材料メーカー、研究機関や大学などから、デバイスをどのようにパッケージングするか、モジュールとしてどのように組み立てるかの相談を受けて、試作することです。私たちは、最先端の組立装置を駆使して、お客様の要件を満たすパッケージング技術を開発し、お客様の構想、アイデアを具現化しています。半導体パッケージング技術は、日々進化しています。常に新しい技術を学び、新しいことに挑戦する姿勢が大切です。
◆半導体デバイス・パッケージの評価解析
半導体デバイスの信頼性評価は、その製品がどれくらいの期間、正常に動作するかを評価するものです。信頼性評価には、さまざまな試験方法がありますが、一般的には、温湿度や電圧などの環境条件を変化させ、製品の電気特性や物理特性を長期間に渡って測定します。私たちの仕事は、この信頼性評価を行うためのチャンバー内へのサンプルへの設置や配線、装置操作、試験データの解析です。製品の特性や用途を理解し、製品の目的特性に合わせた環境条件や測定項目を考えることも重要な仕事です。信頼性評価は、さまざまな製品の安全性や品質を保証するために重要です。ぜひこの分野に興味を持っていただき、将来の日本の産業の発展に貢献していただきたいと思います。
・自主的に学べる方
・チャレンジ精神旺盛な方
・コミュニケーション力がある方
※特に人物面を重要視して選考を行います。
大学院博士課程了:260,000円
大学院修士課程了:239,000円
大 卒:225,000円
専門・短大卒:207,000円
休憩時間:60分(12:00〜13:00)
完全週休2日(土日祝)
・夏期休暇
・年末年始休暇
・有給休暇(入社直後1~10日を付与(入社月により決定))
・慶弔休暇
・産前産後休暇
・育児休暇
・インストラクター制度、外部研修、階層別研修、技術勉強会他
・ノー残業デー
・慶弔見舞金制度
・傷病災害見舞金制度
・医療保険加入制度(勤続年数3年以上)
・退職金制度(勤続年数3年以上)
・確定拠出年金
・社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。