生産技術(Si・SiC製品の研削加工)
- ウェハ材料前工程プロセス開発生産技術エンジニア
- 石川県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円その他
- 提供元:リクナビNEXT
- 掲載日:2025年03月03日
求人AIによる要約
半導体製造に携わる生産技術職を募集します。Si・SiC製品の研削加工を担当し、石川工場での製造工程の指導も行います。当社は30年以上培ってきた独自のCVD-SiC技術を駆使し、超高純度・高耐食性・高耐熱性を持つ製品を提供。入社後はOJTを通じて業務を習得し、疑問点はしっかりフォローします。管理職へのキャリアアップや、エキスパートとしてさらなる成長も可能な環境です。新規事業の成長に貢献するチャンスを手に入れませんか?
【おすすめポイント】
・独自のCVD-SiC技術で高性能製品を製造
・入社後の充実した研修とOJT
・キャリアアップや異動の多彩な可能性
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OUTLINE
ウェハ材料
前工程プロセス開発
生産技術エンジニア
仕事内容
<業務内容>
・生産技術:Si/SiC製品の研削加工検討
・石川工場での製造工程ライン指導
※ご本人様の経験に応じて、業務内容をご相談させていただきます。
<製品魅力>
30年以上にわたり培ってきた独自のCVD-SiC技術を持つ当社のSiC製品は、超高純度・高耐食性・高耐酸化性・高耐熱性・高耐摩耗性の特性を備えており、その特性を低コストで必要とする半導体製造において、欠かせない存在となっております。
<入社後の流れ>
入社後は業務の流れを理解していただくために、前任者の引継ぎを行いながら、OJT中心に業務知識を覚えていただきます。不明点等ございましたら、適宜フォローさせていただきます。
<キャリアパス>
総合職採用の為、転勤となる可能性もございますが、当部署でのマネジメント管理を目指して頂きます。ご本人の適性に応じてエキスパート社員や他部署への異動も可能です。
<採用背景>
半導体製造装置の部品メーカーである当社は、5年ほど前から新規事業のプロジェクトを開始しました。事業そのものが形になりつつある中で、事業のスケールを大きくすべく増員を行います。
【変更の範囲:会社の定める業務】
<入社後の流れ>
入社後は業務の流れを理解していただくために、研修から前任者の引継ぎを行いながら、OJT中心に業務知識を覚えていただきます。不明点等ございましたら、適宜フォローさせていただきます。
<免許・資格等>
普通自動車免許(通勤用)
<必要な経験・能力>
【必須】いずれかのご経験に該当されている方
・製造/開発:セラミックス製造または開発
・図面業務:客先製品図面の理解ができる。図面トレース等の作図。オリジナル治具類の設計
・製造経験:研削加工の知見がある、素材製造に関する知見がある
・セラミックス工学を専攻されていた方
【歓迎】
・製品図面の理解、作図、治具類の設計
・研削加工(砥石、加工機、それに伴う実務の知見)
・製造における約束事、主には4Mへの知見のある方
<対象年齢>
40歳まで
年齢制限理由:3号のイ
学歴
高卒以上
株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ
給与詳細
年収4,500,000~6,000,000円
給与:450万円~600万円
賞与:有り(年2回(6月・12月)昨年度実績:6ヶ月分/年))
昇給:有り(年1回(4月))
諸手当:通勤手当(上限なし)
固定残業代
無し
試用期間
有り
変更なし 試用期間:3ヶ月 試用期間中の給与・労働時間:本採用時と同じ
試用期間中の給与:年収4,500,000円〜
試用期間中の固定残業代:無し
通勤手当
有り
勤務時間・シフト詳細
8:30~17:30
年間休日125日、土・日・祝祭日年次有給休暇(10日)
育児休暇
雇用保険
労災保険
健康保険
厚生年金
福利厚生
労災保険あり、雇用保険あり、厚生年金あり、健康保険あり
COMPANY
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