デバイス開発エンジニア

プロセス技術研究者

成膜装置

当ポジションの職務定義

・責任、役割：エレキエンジニア（担当者）
・ステークホルダーとの業務上の関わり：
　　6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画、メカ・ソフトウェア・光学
      等のメンバーとの間で調整をしながらエレキ開発を行う。
・具体的な業務内容：
　　－新規製造装置や付加価値機能の開発（検討、設計、試作、評価）

応募職種・業務の魅力

次世代デバイスのための新規プロセスモデルや装置センシングを実現するハードウェアを開発する
既存装置の延長ではなく、Only one、No.1を目指す開発に携わることが出来る

採用部門が社内で担う機能とミッション

次世代半導体製造装置及び装置付加価値向上のためのセンシング技術のコーポレート開発（ハードウェア開発）

407-0192  山梨県韮崎市穂坂町三ツ澤６５０ 地図で確認 183-8705  東京都府中市住吉町２丁目３０−７ 地図で確認 ・勤務地：府中勤務も可能ですが、開発のメインは韮崎（山梨）です。

・出張頻度・場所：年数回程度。サプライヤや展示会、もしくは国内のTELグループ関連会社が主であるが、今後、海外現法やコンソーシアムへの出張の可能性もある。

年収 750万円 〜 900万円 ※年収は賞与を含む金額となっております。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■残業手当：有

＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～16:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30

完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります）

＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入　他 ■確定拠出年金DC