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LAYLA-HR

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

【熊本】実装技術/WEB面接可/面接1回/ソニーグループ

  • 品質管理エンジニア封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
  • 熊本県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年02月28日

求人AIによる要約

熊本に位置するソニーグループのテクノロジーセンターで、車載カメラ用パッケージの商品化を担当するポジションです。新技術の開発から材料メーカーの選定、量産導入まで幅広く携わります。環境に配慮した設計と設計変更を通じて品質向上に寄与し、海外委託先との連携も重要です。新規開発の商品化をリードし、基板の品質検証を行うことで、次世代の自動車産業に貢献するチャンスを得られます。WEB面接にも対応しており、応募しやすい環境です。

【おすすめポイント】
・車載カメラ製品の開発に関与し、次世代技術をリードできる
・環境配慮の設計で社会貢献を実感
・WEB面接・1回の面接で効率的な選考プロセス

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OUTLINE

品質管理エンジニア

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

【業務内容】■車載カメラ用パッケージ商品化をお任せします。1、要素先行技術開発支援、材料メーカー選定と材料開発・評価・解析及び量産導入、アウトソースでの立ち上げ・量産導入支援2、製品環境に配慮した開発・設計3、設計変更・工程設計変更及び4M変更による品質向上【担当予定の業務内容】■関係部署、海外委託先と連携し、車載カメラ用パッケージ新規開発の商品化リーディング■基板品質検証として、サプライヤ監査、プロセス検証、デザインルール妥当性検証

[配属先情報]
■本社 熊本テクノロジーセンター(熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1)

【必須要件】■後工程パッケージ設計 or プロセス経験【歓迎】■設計PL業務経験■顧客対応経験■委託対応経験■サプライヤ対応/監査対応経験■基板設計経験【担当予定の業務内容】◆関係部署、海外委託先と連携し、車載カメラ用パッケージ新規開発の商品化リーディング若しくは、◆基板品質検証として、サプライヤ監査、プロセス検証、デザインルール妥当性検証


[学歴]高校 専修 短大 高専 大学 大学院

熊本テクノロジーセンター(熊本県菊池郡)
[転勤]当面無

[勤務地備考]将来的に転勤の可能性あり(ご本人の希望を最大限考慮)

[想定年収]510万円~1070万円

[賃金形態]月給制

[月給]270000円~500000円

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]125日 内訳:土日 その他(個人別休日、年末年始、夏期休業日)

[有給休暇] ~最高48日 入社時に入社月に応じて最大17日付与

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]無 入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担(当社規定による)

[その他制度]財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険、ソニー製品購入クーポン券

COMPANY

会社名:ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
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