ASIC/SoC設計

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

技術営業・FAE

【仕事内容】電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。【具体的には】プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計の知識とご経験を活かして、顧客回路設計者と対等に会話し、顧客の困りごとを・要望を理解した上で、最適なソリューションを提案いただきます。また、実際に設計拠点（北米、台湾、韓国）等でFAEや開発責任者に同行し、打合せに参加、その場でソリューション提案し、売上拡大に貢献いただきます。

【必須】※下記全てを満たすかた■プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者■顧客の各層技術者と対等に会話し、アイデアを生み出せる方 ■TOEICスコア 600点以上【歓迎】■英語コミュニケーション能力（最終的には海外拠点の業務となります）■必須要件の実務経験が5年以上


［学歴］高専　大学　大学院



［語学］英語　中級

みなとみらいリサーチセンター（神奈川県横浜市西区）
［転勤］当面無

［想定年収］500万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～　初年度入社月により5～14日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　条件有

［その他制度］【諸手当】家族支援手当、都市勤務者住宅補助手当、時間外手当、専門資格手当、営業所手当ほか