フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

プロセス技術研究者

技術営業・FAE

仕事内容
レーザソーを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。
入社後数年間本社で知識を習得した上で、中国に出向頂く予定です。
日本へ帰任後は、ワールドワイドで活躍するエンジニアとなることを期待しています。

【具体的には】
1．現製品に関する販売支援業務
( 1 ) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管
( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案
( 3 ) 開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達
( 4 ) 新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修
2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務
( 1 ) 装置取扱いに関するユーザーへの研修
( 2 ) アプリケーション技術に関する技術支援
( 3 ) 各種実験データを基にユーザーへの資料の提供
( 4 ) トラブル対応/アフターフォロー
3．開発製品に関する業務
( 1 ) 開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
( 2 ) 装置に関する試作評価ならびに改良・改善の提案
【駐在について】
駐在期間は5年程度、上海、深セン、蘇州などが勤務地となる予定です。
出向中は、原則単身赴任となりますので予めご了承下さい。

応募条件
【必須】

理系出身者、もしくは技術系の業務経験者で、上記業務に強い興味をお持ちの方
※業務詳細は入社後研修にて習得頂きます

顧客の折衝経験
ビジネスレベル以上の英語力


【歓迎】

レーザによる微細加工に関する知見
半導体業界における顧客折衝経験
中国文化への知見（在住経験、留学経験など）
ビジネスレベル以上の中国語力


【求める人物像】

ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方
前向きで積極的な方
様々な人種と円滑にコミュニケーションを図れる方

募集職種欄に記載がない限り東京
変更の範囲：就業規則に基づき、他事業所や関係会社への異動を命じることがある

経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します

フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30）

・完全週休2日制（土、日、祝）　年間休日125日
・大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇　初年度10日

ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど