プロセス技術研究者

品質管理エンジニア

材料開発エンジニア

仕事内容
切削・研削・研磨などの新規加工ツールの開発
【具体的には】

高性能精密砥石の生産工程の開発、検証、品質管理
新規加工ツールを生かした加工法の提案・企画、加工プロセスの企画・開発まで深くかかわっていただきます。
加工材料の開発や加工条件などのアプリケーション開発にも携わっていただきます。
顧客対応も行って頂きます。


応募条件
【必須】

研究開発業務経験(3年以上)
化学（有機・無機・溶液）、材料の知識または業務経験


【歓迎】

めっき、水溶液、粘着材、セラミック、高分子などの知識がある方
研磨プロセス・消耗品開発の知識がある方
フィルム開発・生産の知識がある方


【求める人物像】

指示待ちの方でなく、自ら主体的に行動出来る方
顧客折衝が可能なコミュニケーション力の高い方
ものづくりに対するこだわりをお持ちの方

募集職種欄に記載がない限り東京
変更の範囲：就業規則に基づき、他事業所や関係会社への異動を命じることがある

経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します

フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30）

・完全週休2日制（土、日、祝）　年間休日125日
・大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇　初年度10日

ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど