半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

SUMCO

プロセスエンジニア

  • ウェハ材料前工程プロセス開発後工程プロセス開発
  • 福岡県 佐賀県 長崎県 熊本県 大分県 宮崎県 鹿児島県 その他
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:SUMCO
  • 掲載日:2025年02月27日

求人AIによる要約

シリコン製品のプロセスエンジニアとして、あなたは最先端の技術に携わりながら、半導体製造の根幹を支える重要な役割を担います。具体的には、単結晶インゴットの製造プロセスの革新や、ウェーハ加工における平坦度向上を目指す研削・研磨技術の開発を手掛けます。また、エピタキシャル成長技術の進化にも寄与し、次世代結晶の開発やウェーハの表裏面品質改善に挑戦することで、生産性の向上を実現します。この業務を通じて、半導体業界の未来を創造する一員となりませんか?

【おすすめポイント】
・最先端技術を用いたプロセス改善に関与できる。
・次世代半導体材料の開発における信頼性のある技術者としての成長。
・業界の未来を支える重要な役割を果たすことができる。

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OUTLINE

ウェハ材料

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

■シリコン製品(ウェーハ)のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発、ウェーハ加工で平坦度を向上させる研削・研磨技術の開発、エピタキシャル成長技術の開発
■(業務例)・シリコン単結晶引き上げ工程の改善 ・次世代結晶の開発 ・エピタキシャルウェーハの表裏面品質の改善 ・生産性改善

何れか必須
■メーカーでの生産技術業務のご経験
■半導体関連のエンジニア経験
学歴
高専 大学 大学院

九州事業所(佐賀・長浜・久原) ※転勤有

(修士卒)月給246,000円〜
(学部卒)月給225,000円〜
(高専・短大卒)月給219,860円〜
※経験・スキルにより変動します。

所定労働時間 7時間45分(休憩60分)
フレックスタイム制(コアタイム:有 10:00〜15:00)
※標準勤務時間 8:00〜16:45

年間 119日(内訳)土曜・日曜・祝日
有給休暇:入社半年経過時点15日
育児休暇、介護休暇、ボランティア休暇、特別福祉休暇など有

健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
寮・社宅:条件を満たす場合入居可能

COMPANY

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