【埼玉】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発
- プロセス技術研究者製品評価エンジニア計測・解析エンジニア
- 埼玉県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年02月27日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージ用基板の開発に携わるチャンスです。新規プロセスフローに対応した革新的な検査技術の確立と、パッケージ構造を踏まえた信頼性評価手法や故障解析方法の開発に取り組んでいただきます。また、最適な量産設備や評価機器の選定とその導入・立上げも重要な役割です。これらのプロセスを通じて、半導体業界の最前線に立ち、実践的なスキルを高める機会が得られます。
【おすすめポイント】
・新しい検査技術と評価手法の開発にチャレンジできる
・量産化に向けた実践的な導入・立上げ業務
・半導体業界の最前線での経験が積める
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OUTLINE
プロセス技術研究者
製品評価エンジニア
計測・解析エンジニア
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
345-0046 埼玉県北葛飾郡杉戸町高野台南４丁目２−３ 地図で確認
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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