【埼玉】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
- 前工程プロセス開発封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 埼玉県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年02月27日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発に携わり、革新的な半導体パッケージを素早く実現するチャンスです。従来のFCBGA基板プロセスを超えた技術を駆使し、多様な材料への知識を活かしながら、コスト効率の良い形状を創造します。エンドユーザーやOSATと連携し、新たなパッケージエコシステムの構築に貢献できる、柔軟な発想を持った人材を求めています。
【おすすめポイント】
・革新的な半導体パッケージ開発に取り組むチャンス
・従来の枠を超えた技術が求められる環境
・新しいパッケージエコシステムの構築に貢献可能な役割
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OUTLINE
前工程プロセス開発
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
345-0046 埼玉県北葛飾郡杉戸町高野台南４丁目２−３ 地図で確認
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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