【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析
- 前工程プロセス開発後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 東京都
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年02月27日
求人AIによる要約
次世代半導体パッケージにおけるインターポーザの配線設計と解析を担当し、従来のFCBGA基板プロセスを超える新技術を駆使した開発に挑戦します。柔軟な発想を持ち、各種材料知識を活かして、安価に高品質なパッケージを実現することが求められます。エンドユーザーやOSATとの協働を通じて、新しいパッケージエコシステムを構築する意欲的な人材を求めています。革新的な開発に携わり、高い技術力を発揮したい方にぴったりの環境です。
【おすすめポイント】
・次世代半導体パッケージの先進技術に関与できる
・柔軟な発想が評価されるクリエイティブな職場
・多様なパートナーと共に新エコシステムを作るチャンス
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OUTLINE
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。
108-0023 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※賞与年二回
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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