【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術
- ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニアパワーデバイス
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年02月27日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線で活躍したい方に最適なチャンスです。FC-BGA基板は、LSIチップの高速化や多機能化に欠かせない重要な部材です。サーバーやスイッチャー、GPUなど幅広い用途での需要が急増する中で、私たちは更なる事業拡大を目指しています。あなたの技術を生かし、成長する市場での一員として、共に未来を築きませんか？挑戦する心を持った新たな仲間をお待ちしています。
【おすすめポイント】
・FC-BGA基板の設計技術に携わるチャンス
・急成長中の半導体市場での安定したキャリア形成
・多様な用途での製品開発に貢献する機会
この求人に応募する
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面の間想定しておりません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。