【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円その他
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年02月27日
求人AIによる要約
半導体パッケージ基板のFC-BGAサブストレートの生産技術において、高速化・多機能化が求められるLSIチップの需要が増加しています。サーバー、スイッチャー、GPUなど、多岐にわたる用途で重要な役割を果たすFC-BGA基板は、今後も市場でのニーズが拡大する見込みです。私たちのチームで、事業成長に貢献し、半導体業界の最前線で活躍する仲間を探しています。最新技術に触れながら、自身のスキルを磨き、未来の半導体市場を共に築きませんか？
【おすすめポイント】
・FC-BGA基板の生産に携わり、最先端技術に触れられる環境
・急成長中の半導体市場で安定したキャリアを築くチャンス
・チームとともに事業拡大に貢献し、自己成長を実現できる職場
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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