【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術
- ASIC/SoC設計デジタルIC設計生産技術エンジニア
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2025年02月27日
求人AIによる要約
半導体市場の好調を背景に、FC-BGA基板の需要が急増しています。LSIチップの高速化や多機能化が進む中、サーバーやスイッチャー、GPUなど多様な用途で欠かせない部材として、FC-BGA基板の役割はますます重要です。当社では、この成長市場において更なる事業拡大を目指し、活躍いただける施設技術者を募集しています。新たな挑戦に興味のある方、ぜひご応募ください。
【おすすめポイント】
・好調な半導体市場において、需要が拡大中のFC-BGA基板を扱う。
・LSIチップの進化に貢献し、技術者としての成長の機会が豊富。
・事業拡大に向けた環境で、自身の専門性を活かせる職場。
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デジタルIC設計
生産技術エンジニア
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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