後工程プロセス開発

技術営業・FAE

生産技術エンジニア

当ポジションの職務定義

・技術マーケティング担当
- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解した上で、今後更にAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程に関するSolutionを提供する業務です。
- 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。

・セールスエンジニア担当
- セールスGroupに属し、営業として社内関係者（工場開発、サービス、現地法人等）と共に担当顧客のご要望に応える装置を販売します。既存の装置だけではなく、Needsを満たす新機能や装置の開発にも関わります。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャへ職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解した上で、今後更にAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程に関するSolutionを提供する業務です。
- 開発部がある九州熊本や、担当する顧客や地域への出張の機会があります。

＊いずれの職種も当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。
＊組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。

応募職種・業務の魅力

半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。
半導体の性能を進化させてきた微細加工が踊り場を迎え、転換点となる「超高密度実装」に間近で関わることが出来、顧客や工場と共に新たな市場を創生出来ます。
顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。
急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。

採用部門が社内で担う機能とミッション

中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動
*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置

・技術マーケティング担当
　中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部の製品開発の企画や販売を支援する
・セールスエンジニア担当
　3DI部が取り扱う製品を、現地スタッフを含めた関係者と共に世界各国の顧客に販売する
*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置

107-6325  東京都港区赤坂赤坂Ｂｉｚタワー 地図で確認 ・勤務地：赤坂、但し必要に応じて研修期間は宮城の予定。将来的には海外駐在の可能性あり。
・出張頻度.場所：月2～4回の出張。担当地域及び宮城工場。入社後数か月宮城工場研修の可能性あり

年収 650万円 〜 900万円

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～16:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30

完全週休二日制、祝日
※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか
※勤務地により一部休日の振替変更があります

【年間休日】122日（2024年）
【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります）

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
寮社宅：独身寮制度あり
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜その他補足＞
■地域手当
■企業年金
■社員持株制度
■財形貯蓄制度
■住宅資金融資斡旋（利子補給）
■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど）
■総合福利厚生サービス加入　他
■確定拠出年金DC