S1【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

Smart Overview

ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニアとして、最前線の技術開発に携わるチャンスです。あなたは、材料開発から試作、量産立ち上げに至るまで、上流から下流までの一連のプロセスを経験することができます。製造部門との密なコミュニケーションが求められ、半導体パッケージの開発やテスト技術の向上に貢献しながら、実際の製品づくりに寄与します。新技術の研究に興味がある方、挑戦を楽しめる方に最適な環境です。

【おすすめポイント】
・上流から下流までの工程に関わる貴重な経験
・製造部門との密接な連携による実践的なスキル向上
・新技術開発に寄与し、業界の最前線で活躍できる機会

募集職種

その他

材料開発エンジニア

生産技術エンジニア

仕事内容

配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

求めている人材

上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方

勤務地

828-0023  福岡県豊前市沓川７６０番地　東芝デバイス＆ストレージ株式会社　豊前分室

給与

年収 450万円 〜 750万円

勤務時間

８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
※残業時間：20～40h程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり

休日休暇

年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日

福利厚生

寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり

会社概要

東芝デバイス＆ストレージ